PSG

PSG

半导体制造中常用化学品

半导体制造过程中常用的酸

名称｜符号｜用途｜

氢氟酸｜HF｜刻蚀二氧化硅（SiO2）以及清洗石英器皿｜

盐酸｜HCl｜湿法清洗化学品，2号标准清洗液的一部分，｜用来去除硅中的重金属元素｜

硫酸｜H2SO4｜“piranha”溶液（7份H2SO4和3份30%的双氧水）用来清洗硅片｜

缓冲氧化层蚀刻（BOE）｜氢氟酸和氟化铵溶液｜HF/｜NH4F｜刻蚀二氧化硅薄膜（SiO2）｜

磷酸｜H3PO4｜刻蚀氮化硅（Si3N4）｜

硝酸｜HNO3｜用HF和HNO3的混合溶液来｜刻蚀磷硅酸盐玻璃（PSG）｜

半导体制造过程中常用的碱

名称｜符号｜用途｜

氢氧化钠｜NaOH｜湿法刻蚀｜

氢氧化铵｜NH4OH｜清洗剂｜

氢氧化钾｜KOH｜正性光刻胶显影剂｜

氢氧化四甲基铵｜TMAH｜正性光刻胶显影剂｜

半导体制造过程中常用的溶剂

名称｜符号｜用途｜

去离子水｜DI water｜广泛用于漂洗硅片和稀释清洗剂｜

异丙醇｜IPA｜通用的清洗剂｜

三氯乙烯｜TCE｜用于硅片和一般用途的清洗溶剂｜

丙酮｜Acetone｜通用的清洗剂（比IPA更强）｜

二甲苯｜Xylene｜强的清洗剂，也可以用来去除硅片边缘光刻胶｜

半导体制造过程中常用的通用气体

性质｜名称/符号｜用途｜

惰性｜氮气/N2｜排出残留在气体配送系统和工艺腔中的湿气和残余气体，