手机芯片底部填充胶是如何使用的？

手机芯片底部填充胶是如何使用的？

根据汉思化学的资料显示，可把底部填充胶产品装到点胶设备上,很多类型点胶设备都适合,包括:手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀，设备的选择应该根据使用的要求。

1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中；

2.为了得到最好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平；

3.以适合速度(2.5～12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～

0.076mm,这可确保底部填充胶的最佳流动；

4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%；

5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。